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一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方法2025

2023-10-16 07:33:09 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202311138160.8
  • 公开(公告)日:2025-07-11
  • 公开(公告)号:CN116872373A
  • 申请人:杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
摘要:本发明公开了一种硅产品新型特殊加工刀具,包括:刀体;凸起,自刀体中心向刀体侧壁方向延伸而出;刀杆,固接在刀体顶面中部;底面磨削刃,固接在凸起底面;其中,所述凸起远离刀体一侧到刀杆轴线的距离大于倒扣结构距离硅环轴线的最小距离且不大于基体部到硅环轴线的最小距离。本申请可使用于普通三轴加工中心实现在脆性材料的倒扣结构部位进行加工,工艺简单,成本低廉。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116872373 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311138160.8 (22)申请日 2023.09.05 (71)申请人 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 地址 310051 浙江省杭州市滨江区滨康路 668号C幢 (72)发明人 王双玉 祝建敏 王世泽 葛自荣  李熊 密思  (74)专利代理机构 杭州信与义专利代理有限公 司 33450 专利代理师 马育妙 (51)Int.Cl. B28D 5/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方 法 (57)摘要 本发明公开了一种硅产品新型特殊加工刀 具,包括 :刀体;凸起,自刀体中心向刀体侧壁方 向延伸而出;刀杆,固接在刀体顶面中部;底面磨 削刃,固接在凸起底面;其中,所述凸起远离刀体 一侧到刀杆轴线的距离大于倒扣结构距离硅环 轴线的最小距离且不大于基体部到硅环轴线的 最小距离。本申请可使用于普通三轴加工中心实 现在脆性材料的倒扣结构部位进行加工,工艺简 单,成本低廉。 A 3 7 3 2 7 8 6 1 1 N C CN 116872373 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种硅产品新型特殊加工刀具,硅产品包括硅

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