一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方法2025
- 申请专利号:CN202311138160.8
- 公开(公告)日:2025-07-11
- 公开(公告)号:CN116872373A
- 申请人:杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116872373 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311138160.8 (22)申请日 2023.09.05 (71)申请人 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 地址 310051 浙江省杭州市滨江区滨康路 668号C幢 (72)发明人 王双玉 祝建敏 王世泽 葛自荣 李熊 密思 (74)专利代理机构 杭州信与义专利代理有限公 司 33450 专利代理师 马育妙 (51)Int.Cl. B28D 5/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方 法 (57)摘要 本发明公开了一种硅产品新型特殊加工刀 具,包括 :刀体;凸起,自刀体中心向刀体侧壁方 向延伸而出;刀杆,固接在刀体顶面中部;底面磨 削刃,固接在凸起底面;其中,所述凸起远离刀体 一侧到刀杆轴线的距离大于倒扣结构距离硅环 轴线的最小距离且不大于基体部到硅环轴线的 最小距离。本申请可使用于普通三轴加工中心实 现在脆性材料的倒扣结构部位进行加工,工艺简 单,成本低廉。 A 3 7 3 2 7 8 6 1 1 N C CN 116872373 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种硅产品新型特殊加工刀具,硅产品包括硅
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