一种文书封装设备
- 申请专利号:CN202111472194.1
- 公开(公告)日:2025-03-25
- 公开(公告)号:CN114193955A
- 申请人:深圳市微露智能科技有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114193955 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111472194.1 (22)申请日 2021.12.02 (71)申请人 深圳市微露智能科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区南头街 道大汪山社区桃园路8号田厦国际中 心A座1701 (72)发明人 王宇琦 (74)专利代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 44287 代理人 吴士卿 (51)Int.Cl. B42C 19/00 (2006.01) B42C 19/04 (2006.01) B42C 19/08 (2006.01) B42C 9/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图12页 (54)发明名称 一种文书封装设备 (57)摘要 本发明公开一种文书封装设备,所述文书封 装设备包括安装机架、信封传送机构、粘贴机构 和塞返单机构。所述安装机架上形成有进料工 位、装填工位、封装工位、贴单工位和塞返单工 位;所述信封传送机构包括传送带,所述信封传 送机构设置在所述安装机架上,用以带动信封在 所述进料工位、所述装填工位、所述封装工位、所 述贴单工位和所述塞返单工位之间移动;所述粘 贴机构设置在所述安装机架上,且位于所述贴单 工位处,用以将快递单粘贴到信封上;所述塞返 单机构设置在所述安装机架上,且位于所述塞返