发明

一种大孔径高载量壳聚糖接枝琼脂糖复合微球的制备方法

2023-05-09 10:18:50 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202111631428.2
  • 公开(公告)日:2024-07-26
  • 公开(公告)号:CN114377629A
  • 申请人:苏州百奥吉生物科技有限公司
摘要:本发明提供了一种大孔径高载量壳聚糖接枝琼脂糖复合微球的制备方法,采用一种新型的制备和交联方式将壳聚糖接枝到琼脂糖上,有效改善了微球内部的孔道结构和交联密度,由于壳聚糖的改性修饰,使其比传统琼脂糖微球具有更高的机械强度和流速,也具有了更大的孔径和更高的载量,并提高了产品耐久性,大大拓宽了微球的应用范围和工作环境,适合在大规模分离纯化中应用,并且制备工艺要求低,操作简单,便于实现大规模生产制备。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114377629 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111631428.2 C08L 87/00 (2006.01) (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人 苏州百奥吉生物科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自 由贸易试验区苏州片区苏州工业园区 苏虹西路99号第3幢B区413室 (72)发明人 王越 周志成 高峰  (74)专利代理机构 苏州中合知识产权代理事务 所(普通合伙) 32266 代理人 刘召民 (51)Int.Cl. B01J 13/14 (2006.01) B01J 13/02 (2006.01) C08J 3/24 (2006.01) C08J 3/12 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图3页 (54)发明名称 一种大孔径高载量壳聚糖接枝琼脂糖复合 微球的制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种大孔径高载量壳聚糖接 枝琼脂糖复合微球的制备方法,采用一种新型的 制备和交联方式将壳聚糖接枝到琼脂糖上,有效 改善了微球内部的孔道结构和交联密度,由于壳 聚糖的改性修饰,使其比传统琼脂糖微球具有更 高的机械强度和流速,也具有了更大的孔径和更 高的载量,并提高了产品耐久性,大大拓宽了微 球的应用范围和工作环境,适合在

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