一种定量、全范围测量半球谐振子表面形貌装夹装置及使用方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117140387 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311095818.1 (22)申请日 2023.08.29 (71)申请人 哈尔滨工业大学 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西 大直街92号 (72)发明人 陈明君　马传震　刘赫男　程健　 吴春亚　 (74)专利代理机构 黑龙江立超同创知识产权代 理有限责任公司 23217 专利代理师 杨立超 (51)Int.Cl. B25B 11/00 (2006.01) G01B 21/20 (2006.01) G01C 25/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 一种定量、全范围测量半球谐振子表面形貌 装夹装置及使用方法 (57)摘要 本发明提供了一种定量、全范围测量半球谐 振子表面形貌装夹装置及使用方法，属于超精密 制造技术领域。为了解决现有半球谐振子装夹装 置并不适用于表面质量检测，不能够配合检测进 行翻转并暴露全部外表面，影响质量评测的问 题。包括用于固定半球谐振子的工件固定模块、 用于调整半球谐振子周向角的周向旋转模块、用 于使半球谐振子水平方向旋转的平面调节模块 和用于调整半球谐振子径向角的径向旋转模块。 可实现半球谐振子外球面定量、全范围的表面形 貌测量，能够使半球谐振子按照特定角度下的旋 A 转或翻转，使外球面全部暴露在测量视野内，在