一种MEMS声传感芯片封装结构

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219567579 U (45)授权公告日 2023.08.22 (21)申请号 202320428769.8 (22)申请日 2023.03.08 (73)专利权人 苏州思萃声光微纳技术研究所有 限公司 地址 215500 江苏省苏州市常熟市经济技 术开发区研究院路1-2号 (72)发明人 徐红星　姜巍　张福平　王文强　 曹凯强　 (74)专利代理机构 上海克洛恩知识产权代理事 务所(普通合伙) 31436 专利代理师 侯苗苗 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)实用新型名称 一种MEMS声传感芯片封装结构 (57)摘要 本申请属于封装结构技术领域，公开了一种 MEMS声传感芯片封装结构，包括两端开口的封装 外壳，所述封装外壳的上表面开设有安装槽，所 述安装槽内设置有用于封闭封装外壳的上盖，所 述封装外壳的内壁上设置有封装基板，所述封装 外壳的内壁上设置有用于对封装基板进行限位 的限位环，所述封装外壳的底面安装有T形底盖， 所述封装基板上开设有安置槽，所述安置槽内设 置有MEMS芯片，所述封装外壳的侧壁上开设有与 其内腔相互联通的注胶孔，所述封装外壳上设置 有用于对MEMS芯片进行限位的限位组件。本申请 具有降低封装结构受到外力撞击时MEMS芯片受 U 损概率的效果。 9 7 5 7 6