一种FPC整板和FPC电路板制造工艺2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117412501 A (43)申请公布日 2024.01.16 (21)申请号 202311536876.3 (22)申请日 2023.11.16 (71)申请人 上海巨传电子有限公司 地址 201600 上海市松江区新桥镇新格路 9226号 (72)发明人 张学宝　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 徐俊 (51)Int.Cl. H05K 3/00 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种FPC整板和FPC电路板制造工艺 (57)摘要 本申请属于电路板领域，尤其涉及一种FPC 整板，其包括多个FPC单板和边板，FPC单板预设 电路和元器件的位置；FPC单板和边板的交界处 开设让位槽，让位槽贯穿FPC整板，且在每个FPC 单板与边板之间存在多个连接位，用于将FPC单 板固定于边板上。本申请具有确保FPC电路板的 尺寸精度和形状稳定性，从而提高FPC电路板的 功能可靠性的效果。 A 1 0 5 2 1 4 7 1 1 N C CN 117412501 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种FPC整板，其特征在于，包括多个FPC单