发明

一种适配于激光高斯轮廓的喷墨打印厚度及其分布的调控方法2025

2023-11-05 07:15:02 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202310851275.5
  • 公开(公告)日:2025-08-01
  • 公开(公告)号:CN116968460A
  • 申请人:北京航空航天大学
摘要:本发明提供一种适配于激光高斯轮廓的喷墨打印厚度及其分布的调控方法,属于喷墨打印技术领域。该方法对于任意宽度的沉积线路,通过墨水配比,喷墨打印图案、横纵点间距和打印温度的匹配,实现ITO线路厚度及厚度分布的调控。改变物距,使光斑直径与沉积线路宽度相近,在适当的激光功率下对线路进行单次烧结,可获得表面完整,电学性能优的ITO线路。本发明借助喷墨打印调控沉积线路的厚度及其分布,制备了与激光高斯轮廓匹配的中间厚,两边薄的沉积线路,且通过改变打印参数可实现沉积线路最大厚度与沉积线宽的调控,实现了在不改变激光高斯轮廓下的高均一性沉积线路激光烧结。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116968460 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310851275.5 (22)申请日 2023.07.12 (71)申请人 北京航空航天大学 地址 100089 北京市海淀区学院路37号 (72)发明人 邱璐 陈翔宇 朱剑琴 陶智  (74)专利代理机构 北京挺立专利事务所(普通 合伙) 11265 专利代理师 彭豆 (51)Int.Cl. B41M 5/00 (2006.01) B41M 7/00 (2006.01) B41J 29/393 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种适配于激光高斯轮廓的喷墨打印厚度 及其分布的调控方法 (57)摘要 本发明提供一种适配于激光高斯轮廓的喷 墨打印厚度及其分布的调控方法,属于喷墨打印 技术领域。该方法对于任意宽度的沉积线路,通 过墨水配比 ,喷墨打印图案、横纵点间距和打印 温度的匹配,实现ITO线路厚度及厚度分布的调 控。改变物距,使光斑直径与沉积线路宽度相近, 在适当的激光功率下对线路进行单次烧结,可获 得表面完整,电学性能优的ITO线路。本发明借助 喷墨打印调控沉积线路的厚度及其分布,制备了 与激光高斯轮廓匹配的中间厚,两边薄的沉积线 路,且通过改变打印参数可实现沉积线路最大厚 A 度与沉积线宽的调控,实现了在不改变激光高斯 0 轮廓下的高均一性沉积线路激光烧结。 6 4 8 6

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