一种适配于激光高斯轮廓的喷墨打印厚度及其分布的调控方法2025
- 申请专利号:CN202310851275.5
- 公开(公告)日:2025-08-01
- 公开(公告)号:CN116968460A
- 申请人:北京航空航天大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116968460 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310851275.5 (22)申请日 2023.07.12 (71)申请人 北京航空航天大学 地址 100089 北京市海淀区学院路37号 (72)发明人 邱璐 陈翔宇 朱剑琴 陶智 (74)专利代理机构 北京挺立专利事务所(普通 合伙) 11265 专利代理师 彭豆 (51)Int.Cl. B41M 5/00 (2006.01) B41M 7/00 (2006.01) B41J 29/393 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种适配于激光高斯轮廓的喷墨打印厚度 及其分布的调控方法 (57)摘要 本发明提供一种适配于激光高斯轮廓的喷 墨打印厚度及其分布的调控方法,属于喷墨打印 技术领域。该方法对于任意宽度的沉积线路,通 过墨水配比 ,喷墨打印图案、横纵点间距和打印 温度的匹配,实现ITO线路厚度及厚度分布的调 控。改变物距,使光斑直径与沉积线路宽度相近, 在适当的激光功率下对线路进行单次烧结,可获 得表面完整,电学性能优的ITO线路。本发明借助 喷墨打印调控沉积线路的厚度及其分布,制备了 与激光高斯轮廓匹配的中间厚,两边薄的沉积线 路,且通过改变打印参数可实现沉积线路最大厚 A 度与沉积线宽的调控,实现了在不改变激光高斯 0 轮廓下的高均一性沉积线路激光烧结。 6 4 8 6
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