发明

一种水平推入在位检测装置2025

2023-11-16 07:30:22 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311150366.2
  • 公开(公告)日:2025-07-04
  • 公开(公告)号:CN117031905A
  • 申请人:北京高德品创科技有限公司
摘要:本发明公开了一种水平推入在位检测装置,通过设置硒鼓装置、导电弹压装置和粉盒装置,所述导电弹压装置包括弹压头,所述弹压头设置在所述导电弹压装置的顶部,深入至所述粉仓槽内部,工作时通过推动把手将粉盒装置推入硒鼓装置的粉仓槽中,粉盒装置推动时挤压弹压头实现下压,使得弹压头与识别芯片接触,电信号实现导通,并依次连通弹压头、弹簧、导电弹片,最终通过第二螺丝将电信号导通到导线进而连接主板。当主板接收到电信号时,表明弹压头与识别芯片相连接,此时,所述导电弹压装置固定安装在所述粉盒装置的下方,所述硒鼓装置的粉仓槽与所述粉盒装置相连通,进入正常使用状态,实现设备的在位检测及识别。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117031905 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311150366.2 (22)申请日 2023.09.07 (71)申请人 北京高德品创科技有限公司 地址 100000 北京市海淀区东北旺西路8号 5号楼二层259室 (72)发明人 李盛  (74)专利代理机构 北京中济纬天专利代理有限 公司 11429 专利代理师 杨慧艳 (51)Int.Cl. G03G 21/16 (2006.01) G03G 15/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种水平推入在位检测装置 (57)摘要 本发明公开了一种水平推入在位检测装置, 通过设置硒鼓装置、导电弹压装置和粉盒装置, 所述导电弹压装置包括弹压头,所述弹压头设置 在所述导电弹压装置的顶部,深入至所述粉仓槽 内部,工作时通过推动把手将粉盒装置推入硒鼓 装置的粉仓槽中,粉盒装置推动时挤压弹压头实 现下压,使得弹压头与识别芯片接触,电信号实 现导通,并依次连通弹压头、弹簧、导电弹片,最 终通过第二螺丝将电信号导通到导线进而连接 主板。当主板接收到电信号时,表明弹压头与识 别芯片相连接,此时,所述导电弹压装置固定安 装在所述粉盒装置的下方,所述硒鼓装置的粉仓 A 槽与所述粉盒装置相连通,进入正常使用状态, 5 实现设备的在位检测及识别。 0 9 1 3 0 7 1 1

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