气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112748639 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 201911052499.X (22)申请日 2019.10.31 (71)申请人 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 地址 110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路 16号 (72)发明人 王延明　朴勇男　邢栗　关丽　 张晨阳　孙洪君　张德强　 (74)专利代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限 公司 21002 代理人 于晓波 (51)Int.Cl. G03F 7/16(2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂 胶工艺 (57)摘要 本发明公开了一种气流分区调控的FFU整流 板和调整胶形的涂胶工艺，属于光刻胶的涂胶工 艺技术领域。分区调控的FFU整流板的可调控区 域具有双层可旋转网孔结构，通过调节网孔重合 度实现分区控制FFU风速，从而调控匀胶时晶圆 所处气流环境，实现胶形的精确调控。本发明的 匀胶工艺，可实现配方不做改动下通过分区调控 FFU风速方式快速精确调整胶形至预期效果。 A 9 3 6 8 4 7 2 1 1 N C CN 112748639 A 权　利　要　求　书