一种矩形回环凹槽微结构的太赫兹超材料及其制备方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114275734 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111593583.X (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人 福州大学 地址 350108 福建省福州市闽侯县福州大 学城乌龙江北大道2号福州大学 (72)发明人 黄异　林廷玲　钟舜聪　张政浩　 黄永林　 (74)专利代理机构 福州元创专利商标代理有限 公司 35100 代理人 郭东亮　蔡学俊 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) C23C 14/04 (2006.01) C23C 14/16 (2006.01) C23C 14/35 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种矩形回环凹槽微结构的太赫兹超材料 及其制备方法 (57)摘要 本发明提出一种矩形回环凹槽微结构的太 赫兹超材料及其制备方法，具有可在太赫兹波段 支持电磁诱导透明共振的表面结构，所述表面结 构以在硅片表面周期性排列的矩形回环图案单 元形成太赫兹波段的电磁诱导透明共振结构；所 述矩形回环图案单元以金属线成型，包括外部的 封闭方环和位于封闭方环内中央位置处的U型分 裂环，封闭方环和U型分裂环之间按太赫兹超材 料所需对应的共振频率不同来设定为平整面或 凹槽；当表面结构对太赫兹波进行电磁诱导时， 以硅片含