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发明

用于增材加工的供粉装置和供粉方法

2023-06-07 22:09:14 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202211443745.6
  • 公开（公告）日：2024-10-18
  • 公开（公告）号：CN115740508A
  • 申请人：苏州中科煜宸激光智能科技有限公司
摘要：本发明涉及增材制造技术领域，具体而言涉及用于增材加工的供粉装置和供粉方法，包括：打印粉仓，用于容纳打印粉末；填充粉仓，用于容纳填充粉末；筛粉部件，包括筛板以及处于筛板下层的第一排粉口和处于筛板上层的第二排粉口；成型缸，设置在所述筛粉部件的上方；刮刀部件，用于将打印粉仓中的打印粉末和填充粉仓中的填充粉末刮到所述成型缸表面。在打印中倾倒成型缸中的打印粉末，并通过筛分再回收添加到打印粉仓内，在此过程中，使用填充料仓中的填充粉末回填至预定高度，使打印粉末始终处于打印层附近的高度层，参与到粉末烧结的过程中，在保持打印粉末持续的供粉的同时，降低总的打印粉末的使用量，以节省加工成本。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115740508 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202211443745.6 B33Y 40/00 (2020.01) B33Y 10/00 (2015.01) (22)申请日 2022.11.18 (71)申请人 苏州中科煜宸激光智能科技有限公 司 地址 215400 江苏省苏州市太仓市大连东 路36号5幢 (72)发明人 张平平　石拓　张荣伟　张琪　 唱丽丽　 (74)专利代理机构 南京行高知识产权代理有限 公司 32404 专利代理师 王培松　张康 (51)Int.Cl. B22F 12/52 (2021.01) B22F 10/73 (2021.01) B22F 10/28 (2021.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 用于增材加工的供粉装置和供粉方法 (57)摘要 本发明涉及增材制造技术领域，具体而言涉 及用于增材加工的供粉装置和供粉方法，包括： 打印粉仓，用于容纳打印粉末；填充粉仓，用于容 纳填充粉末；筛粉部件，包括筛板以及处于筛板 下层的第一排粉口和处于筛板上层的第二排粉 口；成型缸，设置在所述筛粉部件的上方；刮刀部 件，用于将打印粉仓中的打印粉末和填充粉仓中

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