一种用于片材模切压痕的超声波装置及片材模切压痕的方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112571855 A (43)申请公布日 2021.03.30 (21)申请号 201910933517.9 (22)申请日 2019.09.29 (71)申请人 上海紫丹印务有限公司 地址 201111 上海市闵行区中青路99号 (72)发明人 罗佳维　陈德苍　何从友　马万杰　 (74)专利代理机构 上海科盛知识产权代理有限 公司 31225 代理人 许耀 (51)Int.Cl. B31B 50/20(2017.01) B31B 50/25(2017.01) B31B 50/04(2017.01) B31B 50/74(2017.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图1页 (54)发明名称 一种用于片材模切压痕的超声波装置及片 材模切压痕的方法 (57)摘要 本发明涉及一种用于片材模切压痕的超声 波装置及片材模切压痕的方法，该超声波装置包 括机架、承载平台和模切压痕模套件，其中：承载 平台用于承载片材，可升降地连接于机架上；模 切压痕模套件由可升降地设置于机架上并位于 承载平台的上方的超声波模切压痕机构以及设 置于承载平台上的压痕底模构成，超声波模切压 痕机构具有朝向承载平台的模切压痕模和作用 于模切压痕模上的超声波发生器，模切压痕模设 有朝向承载平台的模切刀模和压痕模钢线。与现 有技术相比，本发明避免