麦克风组件、封装结构及电子设备

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217849675 U (45)授权公告日 2022.11.18 (21)申请号 202221732818.9 (22)申请日 2022.07.05 (73)专利权人 苏州敏芯微电子技术股份有限公 司 地址 215123 江苏省苏州市工业园区金鸡 湖大道99号纳米城NW09-102 (72)发明人 荣根兰　曹斌斌　 (74)专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 专利代理师 方世栋 (51)Int.Cl. H04R 19/04 (2006.01) H04R 19/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)实用新型名称 麦克风组件、封装结构及电子设备 (57)摘要 本实用新型中的一种麦克风组件、封装结构 及电子设置，麦克风组件包括：基底，设置在基底 同一侧上的振膜以及背极板，振膜位于基底和背 极板之间；基底远离振膜的一侧设置有第一空腔 并且基底靠近振膜的一侧设置有沿同一方向排 布且彼此不连通的多个第二空腔，并且在与第一 空腔的轴线垂直的平面上，多个第二空腔的投影 位于第一空腔的投影区域内；其中，振膜包括分 别悬置于每个第二空腔上方的多个振动部，多个 振动部彼此振动隔离，背极板包括与每个振动部 在位置上对应的电极部，多个振动部与各自对应 的电极部构成用于感测声波的多个可变电容，麦 U 克风组件具有较高的长宽比，可以适用于长宽比 5 较大的产品以及