电子级多晶硅用硅芯清洗设备

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114985363 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210632512.4 (22)申请日 2022.06.06 (71)申请人 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 地址 221004 江苏省徐州市经济技术开发 区杨山路66号 (72)发明人 吴家印　徐玲锋　赵金波　张海洋　 (74)专利代理机构 北京清亦华知识产权代理事 务所(普通合伙) 11201 专利代理师 赵静 (51)Int.Cl. B08B 3/04 (2006.01) H01L 21/673 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 (54)发明名称 电子级多晶硅用硅芯清洗设备 (57)摘要 本发明公开了电子级多晶硅用硅芯清洗设 备，该设备包括清洗工装和控制装置，清洗工装 包括支撑杆、第一限位板、固定板，固定板沿其周 向方向设置有多个硅芯固定孔，硅芯固定孔的孔 径大于硅芯直径，且在硅芯的径向上，固定板靠 近硅芯一侧的截面面积小于其远离硅芯一侧的 截面面积，硅芯固定孔在第一限位板上的投影位 于第一限位板内，且第一限位板上与硅芯固定孔 对应的区域为非镂空设置；控制装置，控制装置 与清洗工装相连，并控制清洗工装上下移动和/ 或转动。该设备不仅结构简单，操作方便，而且对 硅芯进行固定后可实现硅芯与清洗液的充分接 A 触，能解决清洗过程中存在局部死角的问题，使 3 清洗更加均匀，去污除杂效果更好。 6 3 5