微声学晶片级封装及制造方法
- 申请专利号:CN201980083983.0
- 公开(公告)日:2024-07-23
- 公开(公告)号:CN113195400A
- 申请人:RF360新加坡私人有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113195400 A (43)申请公布日 2021.07.30 (21)申请号 201980083983.0 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 (22)申请日 2019.12.13 代理人 赵林琳 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 102018132644.0 2018.12.18 DE B81B 7/00 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 B81C 1/00 (2006.01) 2021.06.17 H03H 9/10 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/EP2019/085083 2019.12.13 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/126907 EN 2020.06.25 (71)申请人 RF360欧洲有限责任公司 地址 德国慕尼黑 (72)发明人 M ·霍弗 R