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PCT发明

微声学晶片级封装及制造方法

2023-06-16 07:16:18 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN201980083983.0
  • 公开（公告）日：2024-07-23
  • 公开（公告）号：CN113195400A
  • 申请人：RF360新加坡私人有限公司
摘要：提供了一种用于微声学器件的晶片级封装及制造方法。该封装包括具有电气器件结构的基底晶片。框架结构位于基底晶片的顶部上，该框架结构包围用于微声学器件的特定的器件区域。设置有薄的聚合物涂层的帽晶片被键合到框架结构，以在每个器件区域的上方形成封闭的空腔，并且将被布置在相应的器件区域上的器件结构包围在空腔内。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113195400 A (43)申请公布日 2021.07.30 (21)申请号 201980083983.0 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 (22)申请日 2019.12.13 代理人 赵林琳 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 102018132644.0 2018.12.18 DE B81B 7/00 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 B81C 1/00 (2006.01) 2021.06.17 H03H 9/10 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/EP2019/085083 2019.12.13 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/126907 EN 2020.06.25 (71)申请人 RF360欧洲有限责任公司 地址 德国慕尼黑 (72)发明人 M ·霍弗　R

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