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微机电系统装置的制造方法、微机电系统装置和电子设备

2023-04-27 13:19:36 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202111315844.1
  • 公开(公告)日:2024-12-20
  • 公开(公告)号:CN114148987A
  • 申请人:歌尔微电子股份有限公司
摘要:公开了一种微机电系统装置的制造方法、微机电系统装置和电子设备。微机电系统装置包括薄膜型的微机电系统器件层,以及该制造方法包括:在微机电系统衬底上形成牺牲层;在牺牲层上形成微机电系统器件层;经由临时键合层将载体层临时键合在微机电系统器件层上,其中,载体层是透明的并且是刚性的;通过对牺牲层进行处理以释放微机电系统器件层;通过曝光从所释放的微机电系统器件层上对载体层进行解键合;以及去除临时键合层。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114148987 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111315844.1 (22)申请日 2021.11.08 (71)申请人 歌尔微电子股份有限公司 地址 266101 山东省青岛市崂山区科苑纬 一路1号青岛国际创新园二期F楼 (72)发明人 邹泉波 丁凯文 冷群文 周良  张贺存 李刚 周汪洋  (74)专利代理机构 北京博雅睿泉专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11442 代理人 马铁良 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)发明名称 微机电系统装置的制造方法、微机电系统装 置和电子设备 (57)摘要 公开了一种微机电系统装置的制造方法、微 机电系统装置和电子设备。微机电系统装置包括 薄膜型的微机电系统器件层,以及该制造方法包 括:在微机电系统衬底上形成牺牲层;在牺牲层 上形成微机电系统器件层;经由临时键合层将载 体层临时键合在微机电系统器件层上,其中,载 体层是透明的并且是刚性的;通过对牺牲层进行 处理以释放微机电系统器件层;通过曝光从所释 放的微机电系统器件层上对载体层进行解键合; 以及去除临时键合层。 A 7 8 9 8 4 1 4 1 1 N

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