一种无超调的共晶焊接最速升温控制方法及系统2026
- 申请专利号:CN202311065992.1
- 公开(公告)日:2026-03-17
- 公开(公告)号:CN117111649A
- 申请人:中南大学|||湖南奥创普科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117111649 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311065992.1 H01S 5/0237 (2021.01) B23K 101/40 (2006.01) (22)申请日 2023.08.23 (71)申请人 中南大学 地址 410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南 路932号 申请人 湖南奥创普科技有限公司 (72)发明人 陈致蓬 黄嘉庆 沈玲 王珲荣 肖鹏 (74)专利代理机构 长沙朕扬知识产权代理事务 所(普通合伙) 43213 专利代理师 马家骏 (51)Int.Cl. G05D 23/20 (2006.01) B23K 37/00 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) 权利要求书3页 说明书11页 附图2页 (54)发明名称 一种无超调的共晶焊接最速升温控制方法 及系统 (57)摘要 本发明公开了一种无超调的共晶焊接最速 升温控制方法及系统,通过设定理想最速升温曲 线,建立最速升温控制的参数调节控制器,计算 参数调节控制器输出的控制量,对共晶加热控制 系统进行非线性建模,获得边缘联合场分布模 型,预测共晶加热控制系统的预测温度,根据预
原创力.专利