一种定位结构及电路板打孔设备
- 申请专利号:CN202211415505.5
- 公开(公告)日:2025-06-20
- 公开(公告)号:CN116197959A
- 申请人:江苏凯嘉电子科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116197959 A (43)申请公布日 2023.06.02 (21)申请号 202211415505.5 (22)申请日 2022.11.11 (71)申请人 江苏柒捌玖电子科技有限公司 地址 224700 江苏省盐城市建湖县经济开 发区北京路78号 (72)发明人 李韦韦 朱美玲 韩玉芳 (74)专利代理机构 南京常青藤知识产权代理有 限公司 32286 专利代理师 曹帅 (51)Int.Cl. B26D 7/01 (2006.01) B26D 7/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 (54)发明名称 一种定位结构及电路板打孔设备 (57)摘要 本发明涉及电路板定位件技术领域,具体为 一种定位结构包括定位板,定位板的表面开设有 通口 ,所述定位板的表面安装有两组定位件,定 位件用于对线路板定位,且定位板的表面设置有 卸载件,用于装盛一组线路板时将另一组线路板 推出,且定位板的端部设置有轴体连接机构;有 益效果为:本发明提出的定位结构提出的定位板 的两侧均配置定位件,可实现双面转动切换位置 装载两组线路板,即上方的线路板装入后会通过 卸载件将下方的线路板顶出,即一次操作实现装 入待加工的线路板的同时将已打孔的线路板卸 出。 A 9 5 9 7 9 1 6 1 1 N C CN 116197959 A 权 利 要 求 书
原创力.专利