封装结构内的零件提取方法和研磨治具2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117655058 A (43)申请公布日 2024.03.08 (21)申请号 202211014423.X (22)申请日 2022.08.23 (71)申请人 闻泰通讯股份有限公司 地址 314006 浙江省嘉兴市南湖区亚中路 777号（嘉兴科技城） (72)发明人 毛柠　刘庆根　李卓　黄善玉　 王卫新　 (74)专利代理机构 北京景闻知识产权代理有限 公司 11742 专利代理师 李芳 (51)Int.Cl. B09B 3/35 (2022.01) B09B 5/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 封装结构内的零件提取方法和研磨治具 (57)摘要 本发明公开了一种封装结构内的零件提取 方法和研磨治具，零件提取方法包括以下步骤： 在研磨治具中放入粘合剂，并将粘合剂软化；将 封装结构放入粘合剂中且使封装结构封装有电 路板的一面朝上，并将粘合剂固化；研磨封装结 构，直至露出零件；粘合剂软化，取出零件。这样， 通过将封装结构装设到研磨治具上并去除封装 材料，以实现封装结构上的零件取出，从而让封 装结构上的零件能够进行回收利用。 A 8 5 0 5 5 6 7 1 1 N C CN 117655058 A 权　利　要　求　书 1/2页