一种晶圆密闭清洗机构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220760283 U (45)授权公告日 2024.04.12 (21)申请号 202322486149.2 (22)申请日 2023.09.13 (73)专利权人 无锡亚迈微电子有限公司 地址 214000 江苏省无锡市滨湖区万达文 化旅游城12-1206 (72)发明人 全金花　 (74)专利代理机构 南京北辰联和知识产权代理 有限公司 32350 专利代理师 王俊 (51)Int.Cl. B08B 3/02 (2006.01) B08B 13/00 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)实用新型名称 一种晶圆密闭清洗机构 (57)摘要 本实用新型属于晶圆清洗机构领域，具体的 说是一种晶圆密闭清洗机构，包括箱体；所述箱 体的前侧转动连接有上箱门与下箱门，所述箱体 的内部顶面安装有除水雾组件，所述箱体的内侧 固定连接有操作平台，所述操作平台的底面连接 有连接槽所述连接槽的底端连接有第二收集管， 所述操作平台的底面安装有第二电机，所述第二 电机的输出端连接有旋转盘，所述旋转盘的内部 顶面连接有限位柱，所述操作平台的顶面固定连 接有挡板,所述箱体的内部底面放置有第二收集 槽；通过设置的除水雾组件，能够对箱体内部顶 面的水雾进行吸收，避免箱体内部顶面的水雾积 U 累过多，使污水滴到晶圆的表面，造成对晶圆的 3 二次污染，从而增