一种陶瓷基复合材料铣削加工方法2025
- 申请专利号:CN202310751472.X
- 公开(公告)日:2025-05-13
- 公开(公告)号:CN116714115A
- 申请人:成都飞机工业(集团)有限责任公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116714115 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202310751472.X (22)申请日 2023.06.25 (71)申请人 成都飞机工业(集团)有限责任公司 地址 610031 四川省成都市青羊区黄田坝 纬一路88号 (72)发明人 陈杰 龚清洪 胡智钦 袁信满 马恪 侯珺森 罗潘 石佳林 杜晓文 王建芳 (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 杨子亮 (51)Int.Cl. B28D 1/18 (2006.01) B28D 1/22 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种陶瓷基复合材料铣削加工方法 (57)摘要 本申请公开了一种陶瓷基复合材料铣削加 工方法,包括以下步骤:将陶瓷基复合材料的毛 坯件安装于对应的加工工作台上;将铣刀夹持于 超声振动辅助模块上;根据毛坯件尺寸和待加工 成型零件尺寸,确定铣削加工参数 ;构建激光烧 蚀深度经验模型,根据所述激光烧蚀深度经验模 型获取一组与所述铣削加工参数相匹配的激光 烧蚀参数,并将所述激光烧蚀参数输入激光烧蚀 模块的控制端;根据所述铣削加工参数和所述激 光烧蚀参数,对毛坯件进行辅助铣削加工,本申 请具有提高了切削加工效率、降低了刀具磨损的 优点。 A 5 1 1 4 1 7 6
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- 公开号:CN112497471A