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一种空气桥的制备方法及一种超导量子器件

2023-02-10 08:04:29 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202110823371.X
  • 公开(公告)日:2024-08-13
  • 公开(公告)号:CN115700217A
  • 申请人:本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
摘要:本申请公开了一种空气桥的制备方法,属于量子信息领域,尤其是量子计算技术领域。所述方法包括:提供形成有外延层的衬底,所述外延层包括分隔的第一子层和第二子层;形成桥支撑层于所述第一子层和所述第二子层之间;形成金属层于所述衬底在所述桥支撑层一侧的表面,所述金属层包括覆盖所述桥支撑层且连接所述第一子层和所述第二子层的空气桥;形成抗蚀层覆盖所述空气桥;依次利用第一刻蚀液和第二刻蚀液刻蚀去除裸露的所述金属层,且所述第二刻蚀液的浓度小于所述第一刻蚀液的浓度;去除所述抗蚀层和所述桥支撑层获得所述空气桥。本方案能够制备出将分隔的第一子层和第二子层连接的空气桥,且不易对外延层造成损伤。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115700217 A (43)申请公布日 2023.02.07 (21)申请号 202110823371.X (22)申请日 2021.07.21 (71)申请人 合肥本源量子计算科技有限责任公 司 地址 230088 安徽省合肥市合肥市高新区 创新大道2800号创新产业园二期E2楼 六层 (72)发明人 杨晖 李坤锋 王念慈 张亮  王晨  (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 3/00 (2006.01) H10N 60/82 (2023.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 (54)发明名称 一种空气桥的制备方法及一种超导量子器 件 (57)摘要 本申请公开了一种空气桥的制备方法,属于 量子信息领域,尤其是量子计算技术领域。所述 方法包括:提供形成有外延层的衬底,所述外延 层包括分隔的第一子层和第二子层;形成桥支撑 层于所述第一子层和所述第二子层之间;形成金 属层于所述衬底在所述桥支撑层一侧的表面,所 述金属层包括覆盖所述桥支撑层且连接所述第 一子层和所述第二子层的空气桥;形成抗蚀层覆 盖所述空气桥;依次利用第一刻蚀液和第二刻蚀 液刻蚀去除裸露的所述金属层,且所述第二刻蚀 液的浓度小于所述第一刻蚀液的浓度;去除所述 A 抗蚀层和所述桥支撑层获得所述空气桥。本方案 7 能够制备出将分隔的第一子层和第二子层连接 1 2 0 的空气桥,

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