1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 专利分类
  4. 电学
发明

一种吹胀型相变器件及电子设备

2023-07-09 07:17:09 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202310466121.4
  • 公开（公告）日：2025-03-21
  • 公开（公告）号：CN116406140A
  • 申请人：华南理工大学|||中国移动通信集团终端有限公司
摘要：本发明涉及电子散热领域，其公开了一种吹胀型相变器件、散热系统及电子设备，吹胀型相变器件包括基板，所述基板内部吹胀形成扁平的空腔；所述基板的空腔上下壁间设有内凹的支撑柱，支撑柱的上下外表面形成孤岛，所述基板所述孤岛四周的空腔形成流道，所述流道经真空处理后充入冷媒用于散热；所述流道与所述孤岛形成凹凸不平的表面热功能结构，所述基板四周设有用于固定的螺纹孔；所述基板的吹胀高度不超过1mm；所述流道的尺寸不超过6mm；所述孤岛的尺寸不超过6mm。本发明提供的吹胀型相变器件的凹陷的孤岛可以重新诱发边界层以及扰乱边界层，提高了对流换热系数，有利于芯片的散热，相比于现有技术导热效率更高，电子设备的外观尺寸更纤薄。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116406140 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310466121.4 (22)申请日 2023.04.27 (71)申请人 华南理工大学 地址 510640 广东省广州市天河区五山路 381号 (72)发明人 李勇　王慧攀　何彬　何嘉斌　 江克俊　 (74)专利代理机构 成都方圆聿联专利代理事务 所(普通合伙) 51241 专利代理师 张淑枝 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) H05K 5/02 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 一种吹胀型相变器件、散热系统及电子设备 (57)摘要 本发明涉及电子散热领域，其公开了一种吹 胀型相变器件、散热系统及电子设备，吹胀型相 变器件包括基板，所述基板内部吹胀形成扁平的 空腔；所述基板的空腔上下壁间设有内凹的支撑 柱，支撑柱的上下外表面形成孤岛，所述基板所 述孤岛四周的空腔形成流道，所述流道经真空处 理后充入冷媒用于散热；所述流道与所述孤岛形 成凹凸不平的表面热功能结构，所述基板四周设 有用于固定的螺纹孔；所述基板的吹胀高度不超 过1mm；所述流道的尺寸不超过6mm ；所述孤岛的 尺寸不超过6mm。本发明提供的吹胀型相变器件 的凹陷的孤岛可以重新诱发边界层以及扰乱边 A 界层，提高了对流换

最新专利

相关专利