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用于电子元器件的定位装置、集成模块及定位方法

2023-07-07 07:11:59 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202010619036.3
  • 公开(公告)日:2025-05-30
  • 公开(公告)号:CN113873755A
  • 申请人:安波福中央电气(上海)有限公司
摘要:本公开提供了用于电子元器件的定位装置、集成模块及定位方法。该定位装置可以包括:第一定位件和第二定位件,第一定位件具有顶部,所述顶部垂直于第一定位件的厚度方向,并且第一定位件包括至少一个定位部,至少一个定位部在所述厚度方向上贯穿第一定位件的顶部,以允许至少一个第一电子元器件的针脚延伸到第一定位件的顶部之外,第二定位件具有与外界连通的内腔,用于容纳至少一个第一电子元器件,并且第一定位件用于沿其厚度方向装配到第二定位件上。本公开提供的定位装置能够减少电子元器件的飞线连接,降低了电子元器件错装和漏装的可能性。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113873755 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202010619036.3 (22)申请日 2020.06.30 (71)申请人 安波福中央电气(上海)有限公司 地址 201814 上海市嘉定区安亭镇园国路 60号第7幢A区 (72)发明人 刘青 胡志鹏  (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 代理人 钱慰民 张鑫 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) H05K 3/30(2006.01) H05K 3/34(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H02J 7/00(2006.01) 权利要求书3页 说明书8页 附图4页 (54)发明名称 用于电子元器件的定位装置、集成模块及定 位方法 (57)摘要 本公开提供了用于电子元器件的定位装置、 集成模块及定位方法。该定位装置可以包括:第 一定位件和第二定位件,第一定位件具有顶部, 所述顶部垂直于第一定位件的厚度方向,并且第 一定位件包括至少一个定位部,至少一个定位部 在所述厚度方向上贯穿第一定位件的顶部,以允 许至少一个第一电子元器件的针脚延伸到第一 定位件的顶部之外,第二定位件具有与外界连通 的内腔,用于容纳

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