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硅棒切割方法2024

2024-03-29 07:38:42 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202111560358.6
  • 公开(公告)日:2024-03-26
  • 公开(公告)号:CN114227957A
  • 申请人:常州时创能源股份有限公司
摘要:本发明公开了一种硅棒切割方法,包括如下步骤:将硅棒切割出横截面宽为b的第一硅块、横截面长为a的第二硅块、横截面长为b的第三硅块;再将第一硅块截断出长为a的第一小硅块、将第二硅块截断出长为b的第二小硅块、将第三硅块截断出长为a的第三小硅块;再将第一小硅块、第二小硅块、第三小硅块切片出长为a、宽为b的长方形硅片。本发明能将硅棒切割出长方形硅片,可以直接切割出半片或小片硅片,还可以直接切割出四角为倒角的半片或小片硅片,还能提高硅棒的利用率。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114227957 A (43)申请公布日 2022.03.25 (21)申请号 202111560358.6 (22)申请日 2021.12.20 (71)申请人 常州时创能源股份有限公司 地址 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇 吴潭渡路8号 (72)发明人 曹育红 符黎明  (51)Int.Cl. B28D 5/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 (54)发明名称 硅棒切割方法 (57)摘要 本发明公开了一种硅棒切割方法,包括如下 步骤:将硅棒切割出横截面宽为b的第一硅块、横 截面长为a的第二硅块、横截面长为b的第三硅 块;再将第一硅块截断出长为a的第一小硅块、将 第二硅块截断出长为b的第二小硅块、将第三硅 块截断出长为a的第三小硅块;再将第一小硅块、 第二小硅块、第三小硅块切片出长为a、宽为b的 长方形硅片。本发明能将硅棒切割出长方形硅 片,可以直接切割出半片或小片硅片,还可以直 接切割出四角为倒角的半片或小片硅片,还能提 高硅棒的利用率。 A 7 5 9 7 2 2 4 1 1 N C CN 114227957 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.硅棒切割方法,其特征在于,包括如下步骤: 将硅棒切割出:与硅棒同向延伸的多个长方体硅块;使各硅块的横截面为长方形,该横 截面垂直于硅棒延伸方向;使各硅块的横截面

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