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多列交错DIMM布局和路由拓扑

2023-06-29 07:06:22 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202080028615.9
  • 公开(公告)日:2025-08-01
  • 公开(公告)号:CN113692620A
  • 申请人:思科技术公司
摘要:在一个实施例中,印刷电路板(PCB)具有第一中央处理器(CPU)插座和与第一CPU插座基本对齐的第二CPU插座,并且还具有与第一CPU插座互连的第一多个双列直插式存储器模块(DIMM)插座和(在平行于第一多个DIMM插座的方向上)与第二CPU插座互连的第二多个DIMM插座。第一多个DIMM插座布置在PCB上的至少第一列DIMM插座和第二列DIMM插座中,并且第二多个DIMM插座布置在PCB上的至少第二列DIMM插座和第三列DIMM插座中,使得第二列DIMM插座包含来自第一多个DIMM插座和第二多个DIMM插座中的每一个的交错的DIMM插座。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113692620 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202080028615.9 (74)专利代理机构 北京东方亿思知识产权代理 有限责任公司 11258 (22)申请日 2020.04.16 代理人 桑敏 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 16/398,861 2019.04.30 US G11C 5/04 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2021.10.13 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2020/028409 2020.04.16 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/223022 EN 2020.11.05 (71)申请人 思科技术公司 地址 美国加利福尼亚州 (72)发明人 霍伊 ·桑 ·梁 史蒂夫 ·志坚 ·陈  理查德 ·江 ·李 明-清 ·T ·沃  沙米姆 ·艾哈迈德 肯尼 ·刘  权利要求书3页 说明书12页 附图11页 (54)发明名称 多列交错DIMM布局和路由拓扑

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