一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113023658 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110242692.0 (22)申请日 2021.03.04 (71)申请人 上海迈振电子科技有限公司 地址 201800 上海市嘉定区皇庆路333号嘉 康园B-3南楼206室 (72)发明人 于海涛　 (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限 公司 44202 代理人 郝传鑫　贾允 (51)Int.Cl. B81B 3/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) G01G 3/13 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法 (57)摘要 本申请实施例所公开的一种谐振式微悬臂 梁芯片及其制备方法，包括悬臂梁本体，悬臂梁 本体包括连接的第一端部和第二端部，第一端部 设有悬膜，悬膜包括加热线圈，加热线圈用于加 热第一端部形成相对于第二端部的高温区，并使 得第二端部形成相对于第一端部的低温区，悬膜 的下表面与第一端部的上表面具有隔热空间。基 于本申请实施例，可以通过在第一端部设置悬 膜，可以降低加热线圈与悬臂梁本体之间的热传 导，使第一端部形成相对于第二端部的高温区， 第二端部形成相对于第一端部的低温区，并通过 在第二端部设置四端压阻，可以大幅度减少温度 A 梯度带来的温度效应对微悬臂梁芯片的频率检 8 测的影响