超薄玻璃横切裂片设备

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116143392 A (43)申请公布日 2023.05.23 (21)申请号 202310164309.3 (22)申请日 2023.02.24 (71)申请人 河北光兴半导体技术有限公司 地址 050000 河北省石家庄市高新区中山 东路931号 申请人 东旭科技集团有限公司 (72)发明人 李青　李赫然　曹海勇　胡恒广　 闫冬成　张占永　 (74)专利代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事 务所(普通合伙) 11348 专利代理师 张莹莹　刘铁生 (51)Int.Cl. C03B 33/03 (2006.01) C03B 33/037 (2006.01) C03B 33/033 (2006.01) 权利要求书3页 说明书11页 附图6页 (54)发明名称 超薄玻璃横切裂片设备 (57)摘要 本公开提供一种超薄玻璃横切裂片设备。其 中，超薄玻璃横切裂片设备包括 ：机架/输送装 置/龙门装置/划线装置和裂片装置，龙门装置包 括第一移动组件和两个第二移动组件，且沿第二 方向设置，两个第二移动组件分别位于第一移动 组件沿第二方向的两侧，两个第二移动组件分别 沿第一方向与第一平台活动连接；划线装置沿第 二方向活动连接在第一移动组件上，划线装置包 括刀轮和与刀轮连接的第一升降组件，刀轮用于 对玻璃带进行划线，第一升降组件用于驱动刀轮 上升或下降 ；裂片装