发明

一种具有高散热的快恢复二极管框架结构2025

2023-12-25 07:55:10 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202311271770.5
  • 公开(公告)日:2025-07-04
  • 公开(公告)号:CN117276213A
  • 申请人:东莞市冠晶电子有限公司
摘要:本发明公开了一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,包括框架基板和定位部,所述框架基板和定位部通过锁紧机构连接,其中,所述框架基板的顶面开设有供二极管封装的二极管安装槽,框架基板的地面开设有用于二极管散热的散热部;所述散热部包括多个走线孔,走线孔贯穿框架基板设置,且多个相邻的走线孔之间通过对流通道形成空气对流,用于二极管在二极管安装槽内的散热,通过在框架基板正面开设二极管安装槽用于快恢复二极管的安装,在框架基板背面开设散热部,散热部内设置散热片,散热片连接散热柱,散热柱在走线孔内同导热板连接,并使多条走线孔经过对流通道连通,有效提高框架基板底部的空气对流效果,提高二极管框架结构得散热性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117276213 A (43)申请公布日 2023.12.22 (21)申请号 202311271770.5 (22)申请日 2023.09.28 (71)申请人 阜阳万瑞斯电子锁业有限公司 地址 236200 安徽省阜阳市颍上县工业园 区 (72)发明人 林卫中  (74)专利代理机构 合肥正合奇胜知识产权代理 事务所(普通合伙) 34322 专利代理师 郭晶 (51)Int.Cl. H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/467 (2006.01) H01L 23/40 (2006.01) H01L 23/32 (2006.01) H01L 29/861 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构 (57)摘要 本发明公开了一种具有高散热的快恢复二 极管框架结构,包括框架基板和定位部,所述框 架基板和定位部通过锁紧机构连接,其中,所述 框架基板的顶面开设有供二极管封装的二极管 安装槽,框架基板的地面开设有用于二极管散热 的散热部;所述散热部包括多个走线孔,走线孔 贯穿框架基板设置,且多个相邻的走线孔之间通 过对流通道形成空气对流,用于二极管在二极管 安装槽内的散热,通过在框架基板正面开设二极 管安装槽用于快恢复二极管的安装,在框架基板 背面开设散热部,散热部内设置

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