一种临时键合的载片结构的解键合方法

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114455539 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202111628989.7 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人 苏州希景微机电科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区 若水路398号D1403室 (72)发明人 齐步祥　 (74)专利代理机构 深圳市铭粤知识产权代理有 限公司 44304 专利代理师 孙伟峰 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种临时键合的载片结构的解键合方法 (57)摘要 本发明公开了一种临时键合的载片结构的 解键合方法，包括：在载片结构的晶圆的预设区 域内形成通孔；将载片结构倒置于支撑件上，使 支撑件与载片结构之间的接触区域位于通孔内， 接触区域小于通孔的面积；将载片结构和支撑件 浸泡在解键合溶液中，并搅拌解键合溶液，溶解 载片结构的晶圆和载片之间的临时键合胶。本发 明提高了临时键合的载片结构的解键合速度。 A 9 3 5 5 5 4 4 1 1 N C CN 114455539 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种临时键合的载片结构的解键合方法，其特征在于，所述解键合方法包括： 在载片结构的晶圆的预设区域内形成通孔； 将所