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发明

一种3D-IC嵌入式液冷热沉构形演化设计方法及系统2023

2023-11-19 07:33:01 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202311330992.X
  • 公开（公告）日：2023-12-29
  • 公开（公告）号：CN117077497A
  • 申请人：中国人民解放军海军工程大学
摘要：本发明属于芯片散热技术领域，公开了一种3D‑IC嵌入式液冷热沉构形演化设计方法及系统，对热沉进行数学建模，确定设计自由度和样本空间；在热沉结构设计样本空间中随机采样；使用全CFD模型对这些热沉结构样本点的关键截面传热特征进行预测，构成训练和验证样本集；训练深度神经网络，验证和调校网络的准确性；将训练完的深度神经网络作为代理模型预测热沉关键截面的传热特征，并使用遗传算法对热沉结构进行构形演化设计。本发明可以基于热沉结构的关键信息准确预测所需截面的物理量分布，且计算成本远低于全CFD模型，该优势对自由度越高的构形演化设计问题越明显；其热安全性和综合性能均比现有技术得到的热沉近优结构显著提高。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117077497 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202311330992.X G06F 111/04 (2020.01) G06F 111/08 (2020.01) (22)申请日 2023.10.16 G06F 111/10 (2020.01) (71)申请人 中国人民解放军海军工程大学 G06F 119/08 (2020.01) 地址 430030 湖北省武汉市解放大道717号 (72)发明人 陆卓群　奚坤　谢志辉　林道光　 纪祥鲲　 (74)专利代理机构 北京金智普华知识产权代理 有限公司 11401 专利代理师 张晓博 (51)Int.Cl. G06F 30/23 (2020.01) G06F 30/27 (2020.01) G06F 30/28 (2020.01) G06N 3/0464 (2023.01) G06N 3/126 (2023.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图4页 (54)发明名称 一种3D-IC嵌入

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