发明

电子产品用泡棉胶粘组件

2023-05-14 12:20:43 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202011582857.0
  • 公开(公告)日:2025-04-08
  • 公开(公告)号:CN114686132A
  • 申请人:昆山摩建电子科技有限公司
摘要:本发明公开一种电子产品用泡棉胶粘组件,其泡棉单体由重剥离离型膜和覆盖于重剥离离型膜下表面边缘处的泡棉本体层,此泡棉本体层的中央区域为镂空区,所述泡棉本体层上表面、下表面均涂覆有胶黏层;所述弱黏膜由软质基材层和弱胶黏层,此弱胶黏层涂覆于软质基材层与泡棉单体接触的表面,所述重剥离离型膜一端具有一拉耳部,此拉耳部与重剥离离型膜连接处具有一刻痕线,所述拉耳部沿刻痕线向外侧翻折并位于重剥离离型膜与弱黏膜之间。本发明电子产品用泡棉胶粘组件避免了保护膜单体在转移或使用容易脱落的不足,防止拉耳部在离型膜上翘起,从而方便包装、转移和使用。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114686132 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202011582857.0 (22)申请日 2020.12.28 (71)申请人 昆山摩建电子科技有限公司 地址 215321 江苏省苏州市昆山市张浦镇 港浦中路150号12幢房 (72)发明人 欧阳卓 张国干 王亚西  (74)专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 32103 专利代理师 王健 (51)Int.Cl. C09J 7/26 (2018.01) C09J 7/40 (2018.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 电子产品用泡棉胶粘组件 (57)摘要 本发明公开一种电子产品用泡棉胶粘组件, 其泡棉单体由重剥离离型膜和覆盖于重剥离离 型膜下表面边缘处的泡棉本体层,此泡棉本体层 的中央区域为镂空区,所述泡棉本体层上表面、 下表面均涂覆有胶黏层;所述弱黏膜由软质基材 层和弱胶黏层,此弱胶黏层涂覆于软质基材层与 泡棉单体接触的表面,所述重剥离离型膜一端具 有一拉耳部,此拉耳部与重剥离离型膜连接处具 有一刻痕线,所述拉耳部沿刻痕线向外侧翻折并 位于重剥离离型膜与弱黏膜之间。本发明电子产 品用泡棉胶粘组件避免了保护膜单体在转移或 使用容易脱落的不足,防止拉耳部在离型膜上翘 A 起,从而方便包装、转移和使用。 2 3 1 6 8 6 4 1 1 N C CN 114686

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