一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置及焊接方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118060664 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410396764.0 (22)申请日 2024.04.03 (71)申请人 成都储翰科技股份有限公司 地址 610000 四川省成都市双流区黄甲街 道牧科路8号 (72)发明人 张宏斌　高豪斯　曾雪飞　李秩　 李晓松　 (74)专利代理机构 成都智与研专利代理有限公 司 51353 专利代理师 闫光慧 (51)Int.Cl. B23K 3/08 (2006.01) B23K 3/00 (2006.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图3页 (54)发明名称 一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置及焊接方 法 (57)摘要 本发明公开了一种PCB焊接用FPC柔性贴合 装置及焊接方法，包括底座，所述底座顶部一侧 设置有支撑座；固定组件，所述固定组件包括：第 一固定部；第二固定部；第一位移组件；第二位移 组件。本发明在实施例中让第一固定部和第二固 定部分别将需要焊接的PCB主板和PCB副板进行 固定，让第二固定部进行固定于支撑座上，而后 通过第一位移组件进行调整第一固定部的纵向 位置，再者让第二位移组件进行调整第一固定部 的横向位置，以实现让PCB主板和PCB副板两者上 的FPC进行接触贴合，满足后续PCB主板和PCB副 A 板上FPC的焊接要求。即有效实现解决现有技术 4 中存在FPC与PCB焊接时会