发明

一种MEMS桥梁柱结构及其制作方法

2023-08-25 07:39:28 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202010253123.1
  • 公开(公告)日:2023-08-22
  • 公开(公告)号:CN111517273A
  • 申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
摘要:本申请涉及半导体集成电路技术领域,具体涉及一种MEMS桥梁柱结构及其制作方法。其中,方法包括:提供衬底;在衬底上沉积含钛薄膜层;刻蚀含钛薄膜层,形成隔离槽和连接槽,隔离槽和连接槽从含钛薄膜层的上表面向下延伸至衬底的刻蚀停止面;在未被刻蚀的含钛薄膜层上,与,隔离槽和连接槽中沉积非晶硅层;刻蚀非晶硅层,去除位于隔离槽中的非晶硅层;在非晶硅层上与的隔离槽中沉积二氧化硅层。结构包括衬底;含钛薄膜层沉积在衬底上,且含钛薄膜层上开设有隔离槽和连接槽;隔离槽和连接槽从含钛薄膜层的上表面向下延伸至衬底的刻蚀停止面;非晶硅层沉积在剩余的含钛薄膜层上,并填充在连接槽中;二氧化硅层沉积在非晶硅层上,并填充在隔离槽中。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111517273 A (43)申请公布日 2020.08.11 (21)申请号 202010253123.1 (22)申请日 2020.04.02 (71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 地址 201203 上海市浦东新区祖冲之路 1399号 (72)发明人 刘善善 朱黎敏  (74)专利代理机构 上海浦一知识产权代理有限 公司 31211 代理人 戴广志 (51)Int.Cl. B81C 1/00(2006.01) B81B 7/00(2006.01) B81B 7/02(2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种MEMS桥梁柱结构及其制作方法 (57)摘要 本申请涉及半导体集成电路技术领域,具体 涉及一种MEMS桥梁柱结构及其制作方法。其中, 方法包括:提供衬底;在衬底上沉积含钛薄膜层; 刻蚀含钛薄膜层,形成隔离槽和连接槽,隔离槽 和连接槽从含钛薄膜层的上表面向下延伸至衬 底的刻蚀停止面;在未被刻蚀的含钛薄膜层上, 与,隔离槽和连接槽中沉积非晶硅层;刻蚀非晶 硅层,去除位于隔离槽中的非晶硅层;在非晶硅 层上与的隔离槽中沉积二氧化硅层。结构包括衬 底;含钛薄膜层沉积在衬底上,且含钛薄膜层上 开设有隔离槽和连接槽;隔离槽和连接槽从含钛 薄膜层的上表面向下延

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