一种压敏电阻封装用环氧树脂复合材料及其制备方法、封装方法、封装压敏电阻2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117603552 A (43)申请公布日 2024.02.27 (21)申请号 202311559824.8 (22)申请日 2023.11.22 (71)申请人 咸阳新伟华绝缘材料有限公司 地址 712000 陕西省咸阳市秦都区咸阳市 装备制造产业园文兴路169号 (72)发明人 刘念杰　徐文辉　刘轩辰　吴天航　 吴先锋　 (51)Int.Cl. C08L 63/00 (2006.01) C08K 9/10 (2006.01) C08K 3/36 (2006.01) H01C 7/10 (2006.01) H01C 1/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 (54)发明名称 一种压敏电阻封装用环氧树脂复合材料及 其制备方法、封装方法、封装压敏电阻 (57)摘要 本申请涉及压敏电阻封装的技术领域，具体 公开了一种压敏电阻封装用环氧树脂复合材料 及其制备方法、封装方法、封装压敏电阻。环氧树 脂复合材料包括以下重量份的原料：环氧树脂 25‑35份，固化剂5‑10份，改性硅微粉50‑70份，颜 料0.3‑0.8份，阻燃剂2.5‑3.5份，增韧剂1.5‑2.5 份，其他助剂2‑4份；改性硅微粉的制备方法包括 将硅微粉以有机硅油改性的步骤。以本申请的环 氧树脂复合材料和封装方法得到的封装压敏电 阻，其耐受高温的能力优异，不易膨胀爆裂。 A 2 5 5 3 0 6 7 1 1