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用于填充沟槽的装置和方法2025

2023-09-18 07:23:15 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202180076992.4
  • 公开(公告)日:2025-07-01
  • 公开(公告)号:CN116761680A
  • 申请人:荷兰应用自然科学研究组织TNO
摘要:本申请涉及一种用于将特别是高黏度糊的可印刷介质(2)填充在工件(900)的表面中的沟槽(901)中的沉积系统(1)、方法和该系统的用途。该系统包含至少一个沉积头(100),该沉积头包括延伸至第一孔(121)的至少一个第一沉积腔室(111)。该孔在至少两个闸门组件(201,202)之间可逆地关闭。在某些实施例中该系统是各自具有可逆可关闭孔的双腔室系统。该系统配置成维持在该工件与该闸门组件的末端之间的齐平,以便在施加工作压力时填充该沟槽。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116761680 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202180076992.4 穆德 ·塔赫米德 ·侯赛因  (22)申请日 2021.10.22 (74)专利代理机构 北京派特恩知识产权代理有 限公司 11270 (30)优先权数据 专利代理师 陈鑫 姚开丽 20203659.6 2020.10.23 EP (51)Int.Cl . (85)PCT国际申请进入国家阶段日 B05D 1/26 (2006.01) 2023.05.16 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/NL2021/050641 2021.10.22 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/086331 EN 2022.04.28 (71)申请人 荷兰应用自然科学研究组织TNO 地址 荷兰海牙 (72)发明人 罗伯 ·雅各布 ·亨德里克斯  罗宾 ·贝尔纳杜斯 ·约翰内斯 ·科 德维  权利要求书3页 说明书11页 附图1