一种基于激光位移测量的工件打磨自动定位方法及装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117124188 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202210553391.4 (22)申请日 2022.05.20 (71)申请人 中国科学院沈阳自动化研究所 地址 110016 辽宁省沈阳市沈河区南塔街 114号 (72)发明人 刘殿海　李论　赵吉宾　王阳　 周波　朱光　 (74)专利代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限 公司 21002 专利代理师 周宇 (51)Int.Cl. B24B 19/00 (2006.01) B24B 1/00 (2006.01) B24B 49/12 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种基于激光位移测量的工件打磨自动定 位方法及装置 (57)摘要 本发明公开一种基于激光位移测量的工件 打磨自动定位方法及装置，目前主要应用于发动 机叶盘、机匣等加工精度要求高的圆周类型加工 工件；本发明装置包括机器人、激光位移传感器、 计算机、旋转工作台、定位加工工装等组件。本发 明能够对旋转工作台上的加工工件进行在线测 量定位,快速判断加工工件的误差偏移量，采用 加工前自动调整和角向误差补偿两种方式实现 工件的精准定位加工。 A 8 8 1 4 2 1 7 1 1 N C CN 117124188 A 权　利　要　求　书