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一种多层电机控制板和组装方法

2023-07-07 07:05:34 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202111234076.7
  • 公开(公告)日:2025-07-18
  • 公开(公告)号:CN113840457A
  • 申请人:珠海格力电器股份有限公司
摘要:本申请提供了一种多层电机控制板和组装方法,多层电机控制板包括:底层PCB板、顶层PCB板、以及定高焊接平台;所述底层PCB板开设有多个第一定位孔,所述底层PCB板连接有IPM和信号针连接座;所述顶层PCB板开设有多个第二定位孔,且所述底层PCB板开设有信号连接孔;所述信号连接孔用于与所述信号针连接座插接在一起;所述定高焊接平台固定有多个支撑柱,且所述多个第一定位孔和所述第二定位孔分别与所述多个支撑柱一一对应。在上述技术方案中,通过将底层PCB板和顶层PCB板组装在一起,从而组成控制电机的多层控制板;通过设置的定高焊接平台,可以将底层PCB板和顶层PCB板快速的组装在一起,从而提高工作效率。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113840457 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111234076.7 (22)申请日 2021.10.22 (71)申请人 珠海格力电器股份有限公司 地址 519070 广东省珠海市香洲区前山金 鸡西路 (72)发明人 全威 陈主镇 韩卓源  (74)专利代理机构 北京麦宝利知识产权代理事 务所(特殊普通合伙) 11733 代理人 赵艳红 (51)Int.Cl. H05K 1/14 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 一种多层电机控制板和组装方法 (57)摘要 本申请提供了一种多层电机控制板和组装 方法,多层电机控制板包括:底层PCB板、顶层PCB 板、以及定高焊接平台;所述底层PCB板开设有多 个第一定位孔,所述底层PCB板连接有IPM和信号 针连接座;所述顶层PCB板开设有多个第二定位 孔,且所述底层PCB板开设有信号连接孔;所述信 号连接孔用于与所述信号针连接座插接在一起; 所述定高焊接平台固定有多个支撑柱,且所述多 个第一定位孔和所述第二定位孔分别与所述多 个支撑柱一一对应。在上述技术方案中,通过将 底层PCB板和顶层PCB板组装在一起,从而组成控 制电机的多层控制板;通过设置的定高焊接平 A 台,可以将底层PCB板和顶层PCB板快速的组装在 7 一起,从而提高工作效率。

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