用于半导体晶片的清洗干燥一体装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220804651 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322618616.2 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2023.09.26 (73)专利权人 青岛融合装备科技有限公司 地址 266000 山东省青岛市黄岛区骊山路 168号 (72)发明人 夏继良　王艳辉　孙大德　 (74)专利代理机构 青岛发思特专利商标代理有 限公司 37212 专利代理师 巩孝婷 (51)Int.Cl. B08B 3/04 (2006.01) B08B 3/12 (2006.01) B08B 3/14 (2006.01) B08B 13/00 (2006.01) F26B 21/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)实用新型名称 用于半导体晶片的清洗干燥一体装置 (57)摘要 本实用新型涉及半导体晶片清洗技术领域， 具体涉及用于半导体晶片的清洗干燥一体装置， 包括壳体，壳体内设有清洗区和烘干区，清洗区 设有上腔体和下腔体，上腔体下部设有泄水口， 泄水口上设有连通管，上腔体和下腔体通过连通 管相连通，上腔体上部设有循环水入口，下腔体 下部设有循环水出口，循环水入口和循环水出口 通过水泵连接，循环水入口与水泵之间设有过滤 器；烘干区设有烘干腔，烘干腔侧壁设有