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发明

一种环保可靠型无卤覆铜板及其制备工艺2025

2024-02-15 07:47:25 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311372432.0
  • 公开（公告）日：2025-08-19
  • 公开（公告）号：CN117549630A
  • 申请人：建滔电子材料（江阴）有限公司
摘要：本发明涉及覆铜板制造技术领域，具体为一种环保可靠型无卤覆铜板及其制备工艺。本发明先将有机溶剂、固化剂、促进剂混合均匀，再加入树脂搅拌均匀，最后加入改性硅微粉和改性氢氧化铝混合均匀，经高效剪切、乳化后，制得电子玻纤布用胶液；将其涂覆在玻纤布表面，经烘烤后，制得半固片；将半固片叠配后，并在其双面覆上铜箔，经热压、冷压工艺，制得无卤覆铜板。本发明制备的无卤覆铜板不仅具有优异的耐热性能和阻燃性能，同时具备环保性，从而保护电子元器件的安全性和可靠性。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117549630 A (43)申请公布日 2024.02.13 (21)申请号 202311372432.0 B32B 17/04 (2006.01) B32B 33/00 (2006.01) (22)申请日 2023.10.23 C08J 5/24 (2006.01) (71)申请人 建滔电子材料（江阴）有限公司 C08L 63/00 (2006.01) 地址 214445 江苏省无锡市江阴市经济开 C08L 63/04 (2006.01) 发区石庄园区嘉盛北路6号 C08K 9/06 (2006.01) (72)发明人 刘峰　 C08K 9/04 (2006.01) C08K 9/02 (2006.01) (74)专利代理机构 江阴市轻舟专利代理事务所 C08K 3/36 (2006.01) (普通合伙) 32380

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