铜箔的表面参数的测定方法、铜箔的筛选方法以及表面处理铜箔的制造方法2024
- 申请专利号:CN202180101984.0
- 公开(公告)日:2024-10-29
- 公开(公告)号:CN117916553A
- 申请人:三井金属矿业株式会社
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117916553 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202180101984.0 (51)Int.Cl . G01B 21/30 (2006.01) (22)申请日 2021.12.22 G01N 21/956 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2024.02.29 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/047646 2021.12.22 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2023/119513 JA 2023.06.29 (71)申请人 三井金属矿业株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 栗原宏明 岩瀬健 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277 专利代理师 刘新宇 李恩华 权利要求书2页 说明书15页 附图11页 (54)发明名称 铜箔的表面参数的测定方法、铜箔的筛选方 法以及表面处理铜箔的制造方法 (57)摘要 提供一种表示与高频特性高度相关的铜箔 的表面参数的测定方法。该铜箔的表面参数的测 定方法包括以下工序:工序(a),获得未处理铜箔 的至少一个表面的表面轮廓的工序;工序(b