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PCT发明

铜箔的表面参数的测定方法、铜箔的筛选方法以及表面处理铜箔的制造方法2024

2024-04-21 07:41:39 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202180101984.0
  • 公开（公告）日：2024-10-29
  • 公开（公告）号：CN117916553A
  • 申请人：三井金属矿业株式会社
摘要：提供一种表示与高频特性高度相关的铜箔的表面参数的测定方法。该铜箔的表面参数的测定方法包括以下工序：工序(a)，获得未处理铜箔的至少一个表面的表面轮廓的工序；工序(b)，基于表面轮廓设定L滤波器的截止值的工序；工序(c)，获得源自未处理铜箔的表面处理铜箔的至少一个表面的表面轮廓的工序；工序(d)，对表面处理铜箔的表面轮廓进行滤波处理的工序，其中包括使用上述截止值的L滤波器进行处理的步骤；和工序(e)，基于滤波处理后的表面轮廓，计算表面处理铜箔的表面的、ISO25178所规定的表面参数中的至少1种的工序。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117916553 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202180101984.0 (51)Int.Cl . G01B 21/30 (2006.01) (22)申请日 2021.12.22 G01N 21/956 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2024.02.29 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/047646 2021.12.22 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2023/119513 JA 2023.06.29 (71)申请人 三井金属矿业株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 栗原宏明　岩瀬健　 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277 专利代理师 刘新宇　李恩华 权利要求书2页 说明书15页 附图11页 (54)发明名称 铜箔的表面参数的测定方法、铜箔的筛选方 法以及表面处理铜箔的制造方法 (57)摘要 提供一种表示与高频特性高度相关的铜箔 的表面参数的测定方法。该铜箔的表面参数的测 定方法包括以下工序：工序(a)，获得未处理铜箔 的至少一个表面的表面轮廓的工序；工序(b

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