一种半导体器件测试装置用升降上下料装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117263081 A (43)申请公布日 2023.12.22 (21)申请号 202311293390.1 (22)申请日 2023.10.07 (71)申请人 杭州高坤电子科技有限公司 地址 311122 浙江省杭州市余杭区闲林街 道裕丰路7号5号楼4层 (72)发明人 胡久恒　李明枝　宋世强　 (74)专利代理机构 上海维卓专利代理有限公司 31409 专利代理师 诸炳彬 (51)Int.Cl. B66F 7/16 (2006.01) B66F 7/28 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 一种半导体器件测试装置用升降上下料装 置 (57)摘要 本发明公开了一种半导体器件测试装置用 升降上下料装置，涉及半导体器件测试辅助设备 的技术领域，其包括设于测试装置上的安装架， 安装架上设有多节气缸，多节气缸内设有若干个 输出轴，输出轴上设有安装板，安装板上设有用 于放置半导体器件的搁置板，搁置板升降设于测 试装置的入口处。本发明具有自动化上下料的功 能，从而提高整体效率。 A 1 8 0 3 6 2 7 1 1 N C CN 117263081 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种半导体器件测