一种印刷线路板用粘接膜2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 221022695 U (45)授权公告日 2024.05.28 (21)申请号 202323092854.0 (22)申请日 2023.11.16 (73)专利权人 惠州鸿鑫智控科技有限公司 地址 516000 广东省惠州市惠阳区良井镇 秀峰桥背霞角村（厂区内厂房C2） (72)发明人 傅泳桔　张江涛　 (51)Int.Cl. B32B 27/12 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) B32B 9/04 (2006.01) B32B 33/00 (2006.01) B32B 3/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (54)实用新型名称 一种印刷线路板用粘接膜 (57)摘要 本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其 涉及一种印刷线路板用粘接膜。所述印刷线路板 用粘接膜包括膜体，以及嵌合在所述膜体上的内 抵楞，所述内抵楞的顶部设置有柱形部，且所述 柱形部的外柱面由下倾式的外弧面平滑过渡至 膜体的侧端处。本实用新型提供的印刷线路板用 粘接膜由于内抵楞设置有下倾式的外弧面，因此 内抵楞有内挤力，从而可以有效保持铜箔和膜体 的贴合，而柱形部上设置的抵合面可以有效的抵 合铜箔的端面，而柱形部设置的中空腔可以在铜 箔抵合内抵楞时进行压缩，从而方便铜箔内卡至 膜体中，方便后续形成布线层的铜箔和膜体用压 U 制设备在高温下长时间进行加压时的稳定性