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发明

一种切片机的材料固定装置

2023-08-17 07:06:55 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202310125996.8
  • 公开（公告）日：2025-05-20
  • 公开（公告）号：CN116587447A
  • 申请人：北京京运通科技股份有限公司
摘要：本申请公开了一种切片机的材料固定装置包括固定板、位置调节机构和吸附机构，所述吸附机构用于吸附固定待切割材料，所述吸附机构通过所述位置调节机构与所述固定板连接，所述位置调节机构用于调节所述吸附机构与所述固定板的相对位置。吸附机构产生负压将条形的单晶硅锭吸附，从而将单晶硅锭与切片机的材料固定装置固定。位置调节机构调整吸附机构与固定板的相对位置，从而使待切割材料靠近线锯，进而进行切割。采用吸附机构将待切割材料固定，操作方便。同时，在对待切割材料切割完成后，吸附机构通过关闭负压使切割好的单晶硅片与材料固定装置分离，不会损坏单晶硅片，实现完整取料且操作方便。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116587447 A (43)申请公布日 2023.08.15 (21)申请号 202310125996.8 B24B 55/02 (2006.01) (22)申请日 2023.02.03 (71)申请人 北京京运通科技股份有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发 区经海四路158号 (72)发明人 缪庆光　 (74)专利代理机构 北京同达信恒知识产权代理 有限公司 11291 专利代理师 黄邃 (51)Int.Cl. B28D 5/04 (2006.01) B28D 7/02 (2006.01) B28D 7/04 (2006.01) B24B 27/06 (2006.01) B24B 41/06 (2012.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 (54)发明名称 一种切片机的材料固定装置 (57)摘要 本申请公开了一种切片机的材料固定装置 包括固定板、位置调节机构和吸附机构，所述吸 附机构用于吸附固定待切割材料，所述吸附机构 通过所述位置调节机构与所述固定板连接，所述 位置调节机构用于调节所述吸附机构与所述固 定板的相对位置。吸附机构产生负压将条形的单 晶硅锭吸附，从而将单晶硅锭与切片机的材料固 定装置固定。位置调节机构调整吸附机构与固定 板的相对位置，从而使待切割材料靠近线锯，进 而进行切割

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