硅酮密封胶封装设备

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219313192 U (45)授权公告日 2023.07.07 (21)申请号 202321486514.3 (22)申请日 2023.06.12 (73)专利权人 山东德亿佳胶业有限公司 地址 262600 山东省潍坊市临朐县东城街 道榆东路2177号 (72)发明人 吴学伟　吴绍坛　王永刚　曾庆村　 吴秀梅　 (74)专利代理机构 北京鼎云升知识产权代理事 务所(普通合伙) 11495 专利代理师 程玉 (51)Int.Cl. B65B 43/56 (2006.01) B65B 3/00 (2006.01) B65B 39/00 (2006.01) B65B 3/24 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)实用新型名称 硅酮密封胶封装设备 (57)摘要 本实用新型提供硅酮密封胶封装设备，涉及 硅酮密封胶技术领域 ，包括 ：出料组件、驱动组 件、固定组件和断料组件。本实用新型中，将密封 胶外壳插到出料管上，通过设置锥形套配合弹簧 起到了挤压固定密封胶外壳的作用，然后出料组 件通过出料管进行出料，密封胶外壳被物料填充 产生的挤压力不断向外移动，直至填充完毕，然 后通过第二电动推杆配合纳米刀片将密封胶外 壳尾端粘附的物料切断，再通过第一电动推杆带 动滑动限位板和固定组件远离出料机，解除对密 封胶外壳的限位，然后将其取下即可