一种针对PCIE设备的热插拔系统及方法2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117762846 A (43)申请公布日 2024.03.26 (21)申请号 202311672737.3 (22)申请日 2023.12.07 (71)申请人 中国电子科技集团公司第五十二研 究所 地址 311121 浙江省杭州市余杭区爱橙街 198号B楼 (72)发明人 徐文波　王伟伟　徐晨涛　陈骏　 (74)专利代理机构 浙江千克知识产权代理有限 公司 33246 专利代理师 赵佳 (51)Int.Cl. G06F 13/40 (2006.01) G06F 13/42 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 (54)发明名称 一种针对PCIE设备的热插拔系统及方法 (57)摘要 本发明提供一种针对PCIE设备的热插拔系 统及方法，包括：主板，所述主板上装配有控制芯 片和PCIE桥接芯片，所述主板通过所述PCIE桥接 芯片与所述PCIE设备连接，所述PCIE桥接芯片和 所述PCIE设备之间装配有隔离芯片；所述隔离芯 片，用于在所述PCIE设备正常运行期间传递所述 PCIE桥接芯片和所述PCIE设备之间的信号，在所 述PCIE设备热拔期间隔离PCIE桥接芯片和所述 PCIE设备之间的信号；电源，用于为所述主板、所 述PCIE设备和所述隔离芯片供电；所述控制芯 片，用于响应于检测到的针对所述PCIE设备的热 拔操作，控制所述电源停止对所述PCIE设备和所 A 述隔离芯片供