一种厚板环焊缝多层激光-电弧复合焊接装置及方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116967610 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202311179412.1 (22)申请日 2023.09.13 (71)申请人 华北水利水电大学 地址 450045 河南省郑州市金水区北环路 36号 (72)发明人 彭进　凌自成　许红巧　王星星　 谢世华　原志鹏　施建军　倪增磊　 李帅　夏鸿博　苏轩　 (74)专利代理机构 北京东方盛凡知识产权代理 有限公司 11562 专利代理师 陈月霞 (51)Int.Cl. B23K 26/348 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) B23K 26/12 (2014.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种厚板环焊缝多层激光-电弧复合焊接装 置及方法 (57)摘要 本发明属于厚板焊接技术领域，提供一种厚 板环焊缝多层激光‑电弧复合焊接装置及方法, 包括如下步骤：加工坡口并对厚板环形焊接工件 进行表面处理，去除表面杂质；固定焊接件；布置 焊枪、激光器和保护气喷嘴，进行打底焊接；重新 布置焊枪、激光器和保护气喷嘴进行多层填充焊 接。本发明可以提高打底焊、多层填充焊接的效 率，提高熔滴过渡的稳定性，降低焊接缺陷的产 生，提高焊缝组织及力学性能。 A 0 1 6 7 6 9 6 1 1 N