发明
一种3D打印平台的全自动智能调平方法及系统2026
2026-04-18 12:36:34
发布于四川
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- 申请专利号:CN202610173714.5
- 公开(公告)日:2026-04-17
- 公开(公告)号:CN121871127A
- 申请人:深圳市智能派科技有限公司
摘要:本发明公开了一种3D打印平台的全自动智能调平方法及系统,通过构建闭环监测与调节系统,在不中断打印进程的前提下,实现对平台平整度的动态跟踪与精准补偿;首先建立初始基准面模型,随后在打印过程中充分利用Z轴抬升的空闲时段,执行快速采样扫描,智能识别异常偏移区域,并通过多点支撑结构的协同调节进行精准补偿;能够在温度变化与机械应力持续作用下,有效维持平台表面的几何一致性,避免因平台形变引起的层间结合失效问题,显著提升长时间打印任务的稳定性与成功率,特别适用于高价值零件的连续制造场景。
专利内容
本发明公开了一种3D打印平台的全自动智能调平方法及系统,通过构建闭环监测与调节系统,在不中断打印进程的前提下,实现对平台平整度的动态跟踪与精准补偿;首先建立初始基准面模型,随后在打印过程中充分利用Z轴抬升的空闲时段,执行快速采样扫描,智能识别异常偏移区域,并通过多点支撑结构的协同调节进行精准补偿;能够在温度变化与机械应力持续作用下,有效维持平台表面的几何一致性,避免因平台形变引起的层间结合失效问题,显著提升长时间打印任务的稳定性与成功率,特别适用于高价值零件的连续制造场景。B29C64/393(2017.01);B29C64/245(2017.01);B33Y50/02(2015.01);B33Y30/00(2015.01)
原创力.专利