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发明

具有氢排出层的微机械装置2024

2024-04-21 07:43:51 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311349109.1
  • 公开（公告）日：2024-04-19
  • 公开（公告）号：CN117902543A
  • 申请人：罗伯特·博世有限公司
摘要：本发明涉及一种微机械装置，具有MEMS芯片(100)，所述MEMS芯片具有空穴(120)；具有IC芯片(200)，所述IC芯片具有IC基底(210)和至少一个IC功能层(240)，其中，所述IC芯片与所述MEMS芯片连接，使得所述IC功能层布置在所述IC基底和所述空穴之间。本发明的核心在于，所述IC芯片具有氢排出层(230)，所述氢排出层布置在所述IC功能层和所述空穴之间。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117902543 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202311349109.1 (22)申请日 2023.10.18 (30)优先权数据 102022210970.8 2022.10.18 DE (71)申请人 罗伯特·博世有限公司 地址 德国斯图加特 (72)发明人 J ·博伊　L ·里齐　 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 专利代理师 侯鸣慧 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)发明名称 具有氢排出层的微机械装置 (57)摘要 本发明涉及一种微机械装置，具有MEMS芯片 (100)，所述MEMS芯片具有空穴(120)；具有IC芯 片(200)，所述IC芯片具有IC基底(210)和至少一 个IC功能层(240)，其中，所述IC芯片与所述MEMS 芯片连接，使得所述IC功能层布置在所述IC基底 和所述空穴之间。本发明的核心在于，所述IC芯 片具有氢排出层(230)，所述氢排出层布置在所 述IC功能层和所述空穴之间。 A 3 4 5 2 0 9 7 1 1 N C CN 117902543 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种

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