一种电解剥锡剂的制备生产线及其制备方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116573594 A (43)申请公布日 2023.08.11 (21)申请号 202310236456.7 (22)申请日 2023.03.13 (71)申请人 江苏矽研半导体科技有限公司 地址 215123 江苏省苏州市工业园区星湖 街218号A4-511 (72)发明人 夏品军　 (74)专利代理机构 南京常青藤知识产权代理有 限公司 32286 专利代理师 蒋雨晴 (51)Int.Cl. B67C 3/26 (2006.01) B67C 3/22 (2006.01) B01F 27/90 (2022.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图7页 (54)发明名称 一种电解剥锡剂的制备生产线及其制备方 法 (57)摘要 本发明提供一种电解剥锡剂的制备生产线 及其制备方法，涉及电解剥锡剂的制备生产混合 技术领域，包括灌装输送线、沿灌装输送线的输 送方向分布的多组生产架以及安装在生产架上 由上到下依次分布的料液过渡层、混合反应层和 灌装层；灌装输送线的输送带上沿环向均匀分布 有多组定位模块，相邻两组定位模块之间的运动 距离与相邻两组生产架之间的距离相同，定位模 块内设置有定位储存箱用的定位模腔，储存箱随 输送带运动至对应生产架的灌装层进行成品的 灌装，本发明改变了传统大型的生产方式，而采 A 用在线小型模块化的制备方式，不仅效率更高， 4 而且在每组混合反应层，用以实现混合反应的搅 9